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Der Bleirahmen ist als Chipträger für integrierte Schaltkreise eine wichtige Strukturkomponente, die Verbindungsmaterialien (Golddraht, Aluminiumdraht, Kupferdraht) verwendet, um eine elektrische Verbindung zwischen den Innenkreisleitungen des Chips und der externen Leitungen zu erreichen und eine elektrische Schaltung zu bilden. Es spielt eine Brückenrolle bei der Verbindung mit externen Drähten. Die meisten Halbleiter -integrierten Blöcke erfordern die Verwendung von Bleirahmen, die wichtige grundlegende Materialien in der elektronischen Informationsindustrie sind. Wir haben unabhängig von großer Größe und ultradünnen Ätzrahmen mit hoher Dichte mit der Oberflächenbehandlung des Substrats einschließlich Mikroanschläge, Elektroplattenaufaugerungen und brauner Oxidation entwickelt, um die hohen Anforderungen der aktuellen und zukünftigen Produkte in der Branche zu erfüllen. Das Zuverlässigkeitsniveau kann MSL.1 erreichen und der Produktanwendungsbereich ist umfangreicher. Als Spediteur von Chips werden IC -Bleirahmen in der 4C -Branche weit verbreitet, darunter Computer und Computer -Peripherieprodukte, Telefone, Fernseher, PCM, optische Transceiver, Server, Überwachungsanlagen, Automobile -Elektronik, Unterhaltungselektronik usw. Die Aktualisierungs- und Iterationsgeschwindigkeit ist schnell und der aktuelle Marktbedarf steigt das Jahr um ein Jahr.
Ein Lead -Rahmen, der als grundlegende Komponente für integrierte Schaltkreise (ICs) dient, spielt eine entscheidende Rolle bei der Erleichterung elektrischer Verbindungen zwischen den internen Kreisleitungen eines Chips und externen Leitungen. Diese Vernetzung wird unter Verwendung verschiedener Verbindungsmaterialien wie Golddraht, Aluminiumdraht und Kupferdraht erreicht, wodurch ein nahtloser elektrischer Schaltkreis gebildet wird. Im Wesentlichen fungiert der Lead -Frame als Brücke, wodurch die inneren Schaltkreise mit externen Drähten verknüpft und die Funktionalität des IC ermöglicht werden.
Im Bereich der elektronischen Informationsindustrie sind Bleirahmen unverzichtbar, da sie als Chip-Träger für die meisten Halbleiter-integrierten Blöcke dienen. Unsere unabhängigen Bemühungen haben ihre Bedeutung erkannt und haben zur Entwicklung großer, hochdichte und ultra-dünner Ätzrahmen geführt. Diese Innovationen umfassen fortschrittliche Oberflächenbehandlungen auf dem Substrat, einschließlich Mikroketsching, elektroplierender Aufaugung und brauner Oxidation. Solche Behandlungen stellen sicher, dass unsere Führungsrahmen den von aktuellen und zukünftige Produkten in der Branche geforderten hochverträglichen Standards entsprechen. Insbesondere erreichen unsere Hauptrahmen ein Zuverlässigkeit von MSL.1 und erweitern die Anwendungsbereiche unserer Produkte in verschiedenen Branchen.
Als Träger für Chips finden IC-Bleirahmen einen umfassenden Einsatz in der 4C-Branche, die Computer, Computerperipheriegeräte, Telefone, Fernsehgeräte, PCM (Pulse-Code-Modulation), optische Transceiver, Server, Überwachungsanlagen, Automobil-Elektronik und Unterhaltungselektronik umfassen. Die schnelllebige Entwicklung der Technologie treibt das ständige Update und die Iteration von IC-Lead-Frames vor. Als Beweis für ihre Bedeutung eskaliert die aktuelle Marktnachfrage nach diesen Komponenten jährlich weiterhin.
Unser Engagement für Innovation, Zuverlässigkeit und Erfüllung der sich entwickelnden Bedürfnisse der elektronischen Informationsindustrie positioniert uns an der Spitze der Bereitstellung modernster Lead-Rahmenlösungen. Die Vielseitigkeit und Anpassungsfähigkeit unserer Lead -Frames machen sie zu integralen Komponenten in einer Vielzahl elektronischer Geräte, was zur nahtlosen Funktionsweise moderner Technologien beiträgt.
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