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Das beste Basismaterial für die Herstellung von Kollektorplatten für negative Elektroden von Lithium-Ionen-Batterien ist derzeit Lithium-Ionen-Kupferfolie, die in Lithium-Ionen-Batterien als Träger und Stromkollektor für negative elektroaktive Materialien eine wichtige Rolle spielt. Die Leistung der Kupferfolie hat großen Einfluss auf die Energiedichte, die Lebensdauer und die Sicherheit von Lithium-Ionen-Batterien.
Das Produkt wird hauptsächlich zur Herstellung von Negativelektroden-Stromkollektoren für Lithium-Ionen-Batterien verwendet. Sein Lithium-Ionen-Batteriesystem wird häufig in Bereichen wie New-Energy-Fahrzeugen, Photovoltaik-Stromerzeugung, Energiespeicherung, digitalen 3C-Produkten, mobilen Stromversorgungen und Ladesäulen eingesetzt.
Projekt | Einheit | Parameter | ||||
Dicke der Kupferfolie | μm | 12 | 15 | 18 | 25 | 35 |
Toleranz | μm | -0,0/ 1,5 | ||||
Breitenabweichung | mm | -1; 1 | ||||
Rauheit der glänzenden Oberfläche | μm | <0,43 | ||||
Bruttooberflächenrauheit | μm | ≤6 | ≤8 | ≤10 | ||
Oxidationsbeständigkeit | / | 10 Minuten bei 150 °C backen, ohne dass es zu oxidativen Verfärbungen kommt | ||||
Zugfestigkeit bei Raumtemperatur | Mpa | ≥280 | ≥300 | |||
180°C Zugfestigkeit | Mpa | ≥180 | ||||
Dehnung bei Raumtemperatur | % | ≥5 | ≥6 | ≥10 | ||
180°C Dehnung | % | ≥3 | ||||
Schälfestigkeit | N/mm | ≥0,9 | ≥1,1 | ≥1,3 | ||
Pfund/Zoll | ≥5 | ≥6 | ≥8 |
Projekt | Einheit | Parameter |
Dicke der Kupferfolie | μm | 70 |
Toleranz | μm | -1,0/ 1,0 |
Oberflächenbenetzbarkeit | mn/m | 238 |
Höhe der Kupferfolienwelle | mm | <10 |
Breitenabweichung | mm | -5,0/ 5,0 |
Verkupferung der Spulenstirnfläche | μm | ≤40 |
Glatte Oberflächenrauheit | μm | ≤0,43 |
Bruttooberflächenrauheit | μm | ≤12,0 |
Grober Oberflächenglanz | GU | 50-350 |
Oxidationsbeständigkeit | / | Backen bei 150℃ für 10 Minuten ohne oxidative Verfärbung |
Normale Zugfestigkeit | KGF/mm 2 | 32≤T<40 |
Mittlere Zugfestigkeit | KGF/mm 2 | 40 |
Hohe Zugfestigkeit | KGF/mm 2 | 60 |
Gewöhnliche Zugdehnung | % | 23.5 |
Mittlere Zugdehnung | % | 25 |
Hohe Zugdehnung | % | ≥10 |
Projekt | Einheit | Parameter | |
Dicke der Kupferfolie | μm | 80 | 85 |
Toleranz | μm | -2,0/2,0 | -2,0/2,0 |
Breitenabweichung | mm | -5: 5 | |
Härte | μm | ≤60 | ≤65 |
Oberflächenrauheit | RA | 0.04 | |
Oxidationsbeständigkeit | / | 10 Minuten bei 150 °C backen, ohne dass es zu oxidativen Verfärbungen kommt | |
Verlängerung | % | ≥15 | ≥20 |
Zugfestigkeit | N/mm 2 | T<260 |