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Laminierfolie ist ein hochpräzises, ultradünnes Kupferprodukt mit einer Dicke von typischerweise 4–100 Mikrometern und einer Breite im Allgemeinen von weniger als 800 mm. Es wird nach dem Prinzip der plastischen Verformung hergestellt, wobei hochpräzises Kupferband wiederholt gewalzt und geglüht wird. Laminierte Kupferfolie weist eine ausgezeichnete Duktilität, Biegbarkeit und Leitfähigkeit auf, wobei die Kupferreinheit höher ist als die von elektrolytischer Kupferfolie.
Das Produkt wird hauptsächlich für die Herstellung von Leiterplatten (PCB), kupferkaschierten Laminaten (CCL) und flexiblen kupferkaschierten Laminaten (FCCL), flexiblen gedruckten Schaltkreisen (FPC), 5G/6G-Kommunikation, elektromagnetischer Abschirmung und Wärmeableitung verwendet Substrate.
Noten | Sportveranstaltung | Dicken | ||||
70 | 50 | 35 | 18 | |||
C1100 | Grammatur (g/m 2 ) | 605±5 | 43±5 | 300 ± 5 | 152±5 | |
Zugfestigkeit | Vor der Wärmebehandlung | ≥410 | ≥410 | ≥410 | ≥410 | |
Nach der Wärmebehandlung | ≥190 | ≥ 190 | ≥180 | ≥160 | ||
Verlängerung(%) | Vor der Wärmebehandlung | ≥1,2 | ≥1,2 | ≥1,2 | ≥1,2 | |
Nach der Wärmebehandlung | ≥20,0 | ≥15 | ≥12 | ≥10,0 | ||
Oberflächenrauheit (μm) | Glatt | ≤0,15 | ≤0,15 | ≤0,15 | ≤0,15 | |
Haaroberfläche | ≤2,3 | ≤2,3 | ≤2,3 | ≤2,3 | ||
Leitfähigkeit(%IACS) | ≥98 | ≥98 | ≥98 | ≥98 | ||
Schälfestigkeit (g/cm) | ≥0,6 | ≥0,6 | ≥0,6 | ≥0,6 | ||
Erweichungstemperatur CC) | ≥160 | ≥160 | ≥160 | ≥160 | ||
Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen | 200°C/1h nicht oxidierend |