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Produkte & Lösungen
Kategorieverzeichnisname
Kontaktmaterial aus Kupfer-Wolfram (CuW).
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Produkteinführung
CuW-Material ist ein Verbundmaterial aus Cu und W, Cu hat eine gute Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leitfähigkeit, W hat eine hohe Dichte, hohe Festigkeit, einen hohen Schmelzpunkt und einen niedrigen Ausdehnungskoeffizienten, die beiden sind nicht gegenseitig löslich und können keine intermetallischen Verbindungen bilden. Cuw-Material hat auch die Vorteile von Cu und W, seine gute Wärmeleitfähigkeit, hohe Dichte und kleinen Ausdehnungskoeffizienten, weshalb es häufig als elektrisches Kontaktmaterial verwendet wird.
Physikalische Eigenschaften
| Legierungen | Dichte g/cm³ | Spezifischer Widerstand μΩ.cm | Weichzustandshärte HB | Leitfähigkeit MS/m | Leitfähigkeit %IACS |
| CuW(50) | ≥11,85 | ≤3,20 | ≥115 | ≥31 | ≥54 |
| CuW(55) | ≥12.30 | ≤3,50 | ≥125 | ≥29 | ≥49 |
| CuW(60) | ≥12,75 | ≤3,70 | ≥140 | ≥27 | ≥47 |
| CuW(65) | ≥13.30 | ≤3,90 | ≥155 | ≥26 | ≥44 |
| CuW(70) | ≥13,80 | ≤4,10 | ≥175 | ≥24 | ≥42 |
| CuW(75) | ≥14,50 | ≤4,50 | ≥195 | ≥22 | ≥38 |
| CuW(80) | ≥15,15 | ≤5,00 | ≥220 | ≥20 | ≥34 |
Inhaltsstoffe
Produktparameter
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